长光华芯回应大摩报告：国内800G/1.6T光芯片短期内仍极度紧缺
针对摩根士丹利报告中提及的“FCC 65%”相关条款，长光华芯证券部人士对《科创板日报》表示，该报告是政策情景推演，不是正式落地的法规或条款。报告涉及的光模块及物料为3.2T，而国内3.2T产业处于起步阶段，预计2028-2029年才规模化放量，今明两年主要出货产品仍为800G/1.6T，这两大速率产品目前仍极度紧缺。该人士还表示，全球AI产业链深度交互，国内厂商也会提前布局，例如在海外建厂。
推荐理由：长光华芯回应大摩报告，说明国内800G/1.6T光芯片短期紧缺与3.2T放量节奏，可了解产业实际供需。