开源证券：AI互连成超节点建设核心环节，围绕CPU-外设与GPU-GPU两条主线

开源证券发布半导体行业深度报告，指出超节点柜内互连围绕CPU-外设和GPU-GPU两条主线展开：PCIe在CPU-外设层级地位稳固，英伟达则以NVLink C2C实现CPU-GPU私有互连；GPU-GPU层级NVLink、UB、Infinity Fabric等私有协议群雄逐鹿，PCIe与以太网生态正逐步渗透。报告认为AI互连将成继算力、存力后的AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技。