长光华芯回应大摩报告与光芯片供需

长光华芯证券部人士回应摩根士丹利报告称，报告中提及的“FCC 65%”相关条款是政策情景推演，不是正式落地的法规或条款，只是“一家之言”。 该人士称，报告涉及的光模块及物料为3.2T，而国内3.2T产业处于起步阶段，预计2028-2029年才规模化放量；今明两年主要出货产品仍为800G/1.6T，这两大速率产品目前仍极度紧缺，短期内国内光芯片仍会快速增长。该人士还表示，国内厂商会提前布局，例如在海外建厂。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。