中诚信国际：AI拉动半导体景气，内部结构分化

中诚信国际发布中国半导体行业中期信用观察，认为2026年上半年在产业政策、外部限制收紧和下游需求扩张三重因素驱动下，设备与材料国产替代从单点突破进入全链条协同推进。 AI相关品类量价齐升成为行业增长核心引擎，AI芯片、HBM、光模块全线涨价；与此同时，智能手机和PC出货量同比下滑，部分消费电子芯片企业业绩承压。样本半导体企业营收和净利润同比高速增长、毛利率显著抬升，但行业内部呈现明显的结构性高景气特征。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。