2026 年 10 月 26 日 · 星期一AI·财经 · 每日要闻每天 08:00 出刊
AI·财经日报 · 2026 年 10 月 26 日 · 星期一
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头条
国信证券多资产周报：美股AI信用风险持续发酵
国信证券多资产周报指出，本周AI板块回调的根源是融资条件大幅收紧，9月AI相关债券CDS周成交额突破90亿美元，AI高收益债利差一周走阔55bp至377bp纪录高位。
投资观点
国金证券：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观
国金证券电子行业研报指出，10月20-22日TPCA Show2026上多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观，台光电董事长董定宇称高阶CCL缺口更大、供需紧俏至少看到2030年，欣兴董事长简山杰预计玻纤布、CCL、ABF载板2027年供需缺口恐达20%。
国金证券：物理AI正当时，通用模型已能操作真实机器人
国金证券发布计算机行业研报，认为大模型能力正从数字世界向物理世界扩散，AMD拟以约82亿美元收购World Labs，2026年全球世界模型融资热度显著上升。Robocurve测试中GPT-6Astra在积木入碗任务完成19/20次，但圆形拼图任务仅完成2/20次，精细接触和复杂任务仍是瓶颈。研报建议关注机器人本体与T链供应链、数据采集与空间感知、仿真渲染与模型工具三条主线。