国金证券：高热流密度下芯片近端热管理重估TIM材料价值

国金证券发布电力设备与新能源行业深度报告，认为AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度同步提升，热管理正从填隙导热转向低热阻系统优化，TIM配置需协同材料本体、键合层厚度、接触热阻、装配压力与热循环可靠性。