国金证券：芯片热管理重估TIM材料价值

国金证券发布电力设备与新能源行业深度报告，认为随着AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块的功耗和封装密度同步提升，芯片热管理正从填隙导热转向低热阻系统优化，热界面材料（TIM）的价值需要被重新评估。 报告称，TIM配置不能只看材料本身，还需协同材料本体、键合层厚度、接触热阻、装配压力与热循环可靠性等因素。该结论来自国金证券，尚未见其他机构或实测数据印证。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。