中信里昂：韩美半导体TCB需求窗口有望延长

中信里昂研究认为，韩美半导体的TC键合（TCB）需求窗口有望延长，HBM向混合键合过渡放缓拉长了TCB投资周期。 韩美半导体2026年三季度销售额1,810亿韩元、营业利润910亿韩元，较市场一致预期低约23%，主因TCB交付递延至2026年四季度；营业利润率50.2%超出预期，递延交付预计支撑四季度环比复苏。中信里昂称，三星电子或从2027年起采用其TCB设备用于HBM4E。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。