中信里昂：韩美半导体TC键合需求仍有进一步空间

中信里昂研究认为韩美半导体TCB需求窗口有望延长，其三季度销售额1,810亿韩元、营业利润910亿韩元，较市场一致预期低约23%，主因TCB交付递延至2026年四季度。营业利润率50.2%超出预期，递延交付预计支撑四季度环比复苏。HBM向混合键合过渡放缓延长了TCB投资周期，三星电子或从2027年起采用其TCB设备用于HBM4E。