中信里昂：TPCA展会显示PTFE大规模采用仍受制于制造挑战

中信里昂研究在2026年10月21日发布的《TPCA takeaways》报告中称，2026年TPCA展的讨论显示，PTFE大规模采用在技术上仍具挑战：其压合温度需约380°C，而典型设备仅支持约250°C。 报告称，英伟达Rubin Ultra交换机托盘可能采用PTFE，对现有CCL供应商台光电子构成压力；但高端CCL在多元化客户群中需求强劲，盈利风险有限。供应商仍在探索不同的下一代CCL路线，产能扩张计划延续至2029/30年，预计2028年起新增产能更具实质性。

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