中信证券香港：TPCA 展会看台湾科技行业，PTFE 采用仍受制于制造挑战

中信里昂研究指出，2026 年 TPCA 展的讨论显示 PTFE 大规模采用在技术上仍具挑战，其压合温度需约 380°C，而典型设备仅支持约 250°C。英伟达 Rubin Ultra 交换机托盘可能采用 PTFE，对现有 CCL 供应商台光电子构成压力，但高端 CCL 在多元化客户群中需求强劲，盈利风险有限。产能扩张计划延续至 2029/30 年，预计 2028 年起新增产能更具实质性。